有关企业、有关单位：

为深入贯彻习近平总书记关于教育科技人才工作的重要论述，落实《教育强国建设规划纲要（2024—2035 年）》及三年行动计划，紧扣《教育发展 “十五五” 规划》部署，集中展示高等教育改革发展成果，推进高等教育装备现代化，深化产教融合、科教融汇，赋能教育科技人才一体发展，由中国高等教育学会主办、国药励展展览有限责任公司等单位承办的第 65 届高等教育博览会（以下简称 “高博会”）将于2027年在天津市举办，现将有关事项通知如下：

一、时间和地点

（一）时间

布展报到：2027年5月26—27日

展览时间：2027年5月28—30日

撤展时间：2027年5月30日15:00以后

（二）地点

国家会展中心（天津）（天津市津南区咸水沽国展大道888号）

二、活动内容

拟开展交流活动、展览展示、特色活动等，具体以实际为准。

（一）交流活动

教育部相关司局将以建设教育强国为核心，围绕新时代立德树人、高等教育综合改革、拔尖创新人才培养、分类推进高校改革、增强高校科技创新与成果转化能力、人才发展、高水平教师队伍建设、四新2.0建设、扩大高水平教育对外开放、高端科研仪器设备应用和标准化实验室建设、“人工智能+教育”行动等主题开展相关研讨交流活动。

（二）展览展示

1.企业展区

高端科研仪器设备专区、具身智能及机器人专区、高校智能体专区、低空经济专区、实验室建设与管理综合设备展区、医学教育及健康展区、数字化及智慧教育展区、实训及机电展区、后勤及平安校园展区、体育设施及校园体育装备展区、国际品牌展区等。

2.特色专区

拟设置区域/高校/科创专区、人才专区等，促进校地、校企、高校间交流合作。

（三）特色活动

科技创新系列活动、产教融合系列活动、人才发展系列活动、名师大家地方行系列活动、第九届科技赋能教育系列交流活动、营火新话局交流活动、“云逛展-C位无限”直播活动、开创未来系列产品技术及解决方案案例分享活动、企业走访活动、技术经理人培训及科技商学院建设交流活动等。

三、参会人员

（一）教育部和各省市教育行政部门有关人员。

（二）高校校领导，高校国资管理、实验室、教育教学部门、数字化、科技、后勤、装备管理、招标采购等相关部门人员，院系负责人、学科专业负责人、一线教师等。

（三）政府部门、科研机构、产业基金、科技创投、技术转移机构、大学科技园、成果转化平台等单位相关人员。

（四）厂商、代理商、经销商及贸易商等企业相关人员。

（五）其他相关人员。

四、展位价格

（一）标准展位

（二）特装（光地）展位（36平方米起订）

 五、报名方式

（一）报名参展流程

（二）特装展位安排原则

特装展位按照预订面积排序，从大到小以此类推，在对应展区内选择展位（原则上不允许跨区），选择位置视具体展位图即时情况而定。选择原则及时间安排如下：

1. 预订40个以上展位，2026年10月30日前选择展位；

2. 预订20—39个展位，2026年12月25日前选择展位；

3. 预订10—19个展位，2027年1月22日前选择展位；

4. 预订4—9个展位，2027年3月19日前选择展位；

5. 2027年3月19日至报名截止日期2027年4月16日，此期间报名预订展位，视展位情况而定。

注：以上时间为预估时间，以最终实际时间为准。

（三）标准展位安排原则

标准展位一律先签订展位合同，并在特装展位全部选定展位之后，由组委会统一安排展位位置，展位安排原则如下：

1. 同一展品类别内，按参展面积从大到小排列，优先安排展位数多（面积大）的标准展位。

2. 同等面积的企业，按照参展届数及到款先后顺序依次排列。

（四）报名截止日期

2027年4月16日（以最终实际为准）

六、部分特色活动报名方式

（一）第九届科技赋能教育系列交流活动

围绕“科技与教育”双向发展，高博会期间将举办第九届科技赋能教育系列交流活动。参与单位（人员）自行组织发言内容，内容包括但不限于：相关解决方案宣介，政策解读，需求发布，科研成果推介等（发言内容需提交组委会审核通过后方可开展）。

1. 时间地点

（1）报名截止时间：2027年4月9日

（2）拟活动时间地点（具体以最终实际为准）：2027年5月28日或29日，国家会展中心（天津）。

2. 报名程序

（1）流程：提交报名表（附件3）至heec123@163.com；组委会将在收到邮件后的十个工作日内回复。

（2）对象：面向高等教育领域所有相关单位。

（3）次序：场次有限，按审核结果先到先得。同等条件下，优先选择高博会参展企业。

（二）“云逛展-C位无限”直播逛展活动

分享高等教育前沿理念与创新技术，为参展企业提供在线直播展示平台，充分展现企业重点产品与解决方案，直播活动将推送至全国各大高校相关部门。

1. 时间地点

（1）报名截止时间：2027年4月9日

（2）拟活动时间地点（具体以最终实际为准）：2027年5月28日下午、5月29日全天，国家会展中心（天津）。

2. 报名程序

（1）流程：完成展位预订后，联系销售负责人报名。

（2）对象：本届高博会参展企业。

（3）次序：场次有限，按审核结果先到先得。同等条件下优先选择高博会连续多届参展企业。

（三）开创未来：产品技术及解决方案案例分享活动

整合行业优质资源，将企业的领先技术、前沿产品、发展理念、解决方案案例等内容展会同期向行业传递。帮助企业推广，加速行业交流，推动行业发展。

1. 时间地点

（1）报名截止时间：2027年4月23日

（2）拟活动时间地点（具体以最终实际为准）：2027年5月28日，国家会展中心（天津）。

2. 报名程序

（1）流程：提交报名表（附件4）至heec123@163.com；组委会将在收到邮件后的十个工作日内回复。

（2）对象：限本届高博会参展企业。

（3）次序：场次有限，按审核结果先到先得。同等条件下，优先选择连续参展企业。

七、联系方式及汇款信息

（一）国药励展展览有限责任公司

1. 数字化、后勤展区；高校智能体专区

线下参展、广告&冠名赞助联系人：卢盼盼 010-84556688、15010195258，panpan.lu@reedsinopharm.com

市场推广、活动报名、观众参观联系人：李姗010-84556604、18002063829，shan.li@reedsinopharm.com

2. 实训、体育展区；具身智能及机器人、低空经济专区

线下参展、广告&冠名赞助联系人：夏亚杰

010-84556560、1510154390, yajie.xia@reedsinopharm.com

市场推广、活动报名、观众参观联系人：王源

010-84556792、13521472272, yuan.wang@reedsinopharm.com

3. 实验室、医学、国际品牌展区；高端科研仪器设备专区

线下参展、广告&冠名赞助联系人：李世尘 010-84556712、13661121459，shichen.li@reedsinopharm.com

市场推广、活动报名、观众参观联系人：何国浩

010-84556530、13982393550, guohao.he@reedsinopharm.com   

4. 汇款信息

请在签订《展位合同》后，办理相应汇款，汇款单上请注明“高博会展位费”，写清汇款单位全称（即开发票抬头）。

账 户 名：国药励展展览有限责任公司

账    号：7111710182600064918

开 户 行：中信银行北京知春路支行

异地行号：302100011171

（二）中国高等教育学会

联系人：谷源、温锌勇、姚旭

电  话：010-82289855、82289865、82289685

投诉监督邮箱：liyi222@moe.edu.cn

附件：

1.第65届高等教育博览会展位预订表.doc

2. 展品类别

3.第九届科技赋能教育系列报告报名表.doc

4.开创未来：产品技术及解决方案案例分享活动报名表.doc

5. 高等教育博览会简介

中国高等教育学会

2026年9月15日

第65届高等教育博览会招商招展的通知.pdf